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提供高品質的蝕刻液。應用於半導體製程、高階 IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 提供不同蝕刻率或客製化，以對應各種製程應用的需求。 具有高蝕刻選擇比、低(undercut)、高 bath loading/bath life、易於操作使用、低成本、製程廢液容易處理等特色。 適用於 wet bench 與 spin tool 機台。

台灣第一家量產環保型配方去光阻液供應商。

(111)奈米雙晶銅電鍍液，運用特殊的添加劑在銅電鍍液中，以電化學電鍍的方式沉積銅膜，形成專利的銅微結構。

提供半導體與光電應用的其他溼式製程藥水。包含各種清洗液，以及矽、銀、鎳釩、鈦鎢蝕刻液。