鈦鎢蝕刻液

顯示器驅動IC封裝的金凸塊製程使用TiW /Au UBM層。其中TiW功能做為金與底材之間的黏著層。

金凸塊製程傳統上使用高溫 (60~70˚C) 的雙氧水進行鈦鎢蝕刻。但雙氧水在高溫條件會自生裂解並釋放熱量，容易異常溫升甚至是突沸，造成工業安全上的問題。

添鴻科技的雙氧水複合配方型鈦鎢蝕刻液可以在較低溫度40˚C使用，並且添加雙氧水安定配方，提高製程的安全性及穩定性。