BGBM製程 (Backside Grinding晶背研磨、Backside Metallization晶背金屬化) 使用Ti/NiV/Ag結構。
添鴻科技提供wet bench 與spin製程使用的硝酸系列鎳釩蝕刻液,也可以應用在NiV/Cu蝕刻製程。
BGBM製程 (Backside Grinding晶背研磨、Backside Metallization晶背金屬化) 使用Ti/NiV/Ag結構。
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